美国陶瓷科技公司引进CTS低温一次烧成陶瓷（LTCC）技术  

出　　处：《现代技术陶瓷》2006年第2期15-15,共1页Advanced Ceramics

摘　　要：低温一次烧成陶瓷（LTCC）技术，将有源元件与无源元件集成到装配陶瓷芯片的一个表面上，这个芯片支持通用串行口（USB）、通用异步收发器（UART）和脉冲编码调制（PCM）接口。美国陶瓷科技公司为了其今后业务需要近期与CTS公司达成协议，购买了其专利技术低温一次烧成烧陶瓷（LTCC）技术。

关 键 词：陶瓷芯片 专利技术 一次烧成 TS公司 LTCC 低温 科技 美国 通用异步收发器 CTS 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TP333.35[自动化与计算机技术—计算机系统结构]