BGA焊球形状参数测试及分析  

Inspecting and Analyzing of BGA Ball Shape Parameter

作　　者：高德云[1] 夏志东[1] 雷永平[1] 史耀武[1] 

机构地区：[1]北京工业大学材料科学与工程学院,北京100022

出　　处：《电子元件与材料》2006年第8期70-73,共4页Electronic Components And Materials

基　　金：国家"863"计划资助项目(No.2002AA322040);北京市教育委员会资助项目(No.2002KJ020);北京市自然科学基金资助项目(012003)

摘　　要：使用Matlab com组件与Visual c#联合编程技术设计了BGA封装用焊接锡球的形状参数测试与分析软件。对焊接小球进行实测。结果表明,该软件使用方便,测试结果可靠,不仅可批量测定锡球的粒度,还可以批量测定锡球球形度,并进行粒度分布的统计分析和结果存储与显示。Using Matlab com component and Visual C# technology to design solder ball shape parameter testing and analysis software. Solder ball reality was inspected. The results show that the soft can not only be used easy but also accomplish a batch of solder ball＇s diameter and ellipse testing process, testing result is credible and can be used for statistic analysis or be saved and displayed.

关 键 词：半导体技术 BGA 焊球 图像分析 形状参数分析 

分 类 号：TG42[金属学及工艺—焊接] TH319[机械工程—机械制造及自动化]