热红外探测器的最新进展  

New Development of Thermal Infrared Detector

作　　者：吕宇强[1] 胡明[1] 吴淼[1] 张之圣[1] 刘志刚[1] 

机构地区：[1]天津大学电子信息工程学院,天津300072

出　　处：《压电与声光》2006年第4期407-410,共4页Piezoelectrics & Acoustooptics

基　　金：国家自然科学基金资助项目(60371030);天津市自然科学基金资助项目(043600811)

摘　　要：对基于热敏电阻的微测辐射热计和基于热释电效应的热释电红外探测器在探测元材料、焦平面阵列(FPA)结构和读出电路(ROIC)3个方面进行了分析对比,讨论了这两种非制冷探测器热电材料的选取原则,FPA单元的热绝缘构造和读出电路的组成方式,并介绍了它们的最新进展和发展方向。Two most important thermal infrared detector——resistive microbolometers and pyroelectric infrared detectors are comprared in detector materials, focal plane arrays （FPA） structure and readout integrated circuit （ROIC）, The principle in the choice of detector materials, the thermal isolation structure of FPA pixel and the composing of ROIC for these two uncooled infrared detectors are discussed and their status and trends are introduced .

关 键 词：红外探测器 微测辐射热计 热释电 焦平面阵列 热绝缘 

分 类 号：TN215[电子电信—物理电子学]