多芯片组件技术的近期发展评述  

作　　者：张经国[1] 

机构地区：[1]电子部43所

出　　处：《混合微电子技术》1996年第1期1-13,共13页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文阐述了多芯片组件近期的新发展，其中主要包括高级多芯片组件，低成本多芯片组件以及ＭＣＭ的新材料，工艺和检测技术。

关 键 词：多芯片组件 混合集成 发展 

分 类 号：TN42[电子电信—微电子学与固体电子学]