张经国

作品数：5被引量：3H指数：1
导出分析报告
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文主题：多芯片组件多芯片组件技术MCM混合集成技术可靠性研究更多>>
发文领域：电子电信军事更多>>
发文期刊：《电子元件》《混合微电子技术》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-5
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
关于多芯片组件的可靠性研究被引量：1
《混合微电子技术》1998年第1期1-4,共4页张经国 
多芯片组件（ＭＣＭ）技术已是整机系统实现小型化、多功能化、高性能和高可靠不可缺少的技术途径。对ＭＣＭ可靠性的研究也成为当前重要的研究课题。ＭＣＭ可靠性的研究主要针对四个方面：（１）多层基板布线金属与隔离介质界面结构和...
关键词：多芯片组件 可靠性 MCM 混合集成技术 
多芯片组件在ATM交换系统中的应用
《混合集成技术》1997年第2期1-12,共12页张经国 
本文概述了多芯片组件在异步传输方式交换系统中的作用，设计考虑因素以及应用例，以促进多芯片组件在我国高速数字通信领域的应用。
关键词：B-ISDN 数字网 多芯片组件 ATM 
多芯片组件技术的逝期发展评述
《电子元件》1996年第3期25-34,共10页张经国 
本文阐述了多芯片组件（ＭＣＭ）近期的新发展，其中主要包括高级多芯片组件、低成本多芯片组件以及ＭＣＭ的新材料、工艺和检测技术。
关键词：多芯片组件 MCM 混合集成技术 
面对未来的军用混合微电子技术
《混合微电子技术》1996年第2期1-7,共7页张经国 
本文阐述了军用混合微电子技术的作用以及９０年代、２０１０年前的发展趋势，高级混合集成电路的概念，并对多芯片组件及其关键技术的发展动向进行评述。
关键词：混合微电子技术 微电子技术 军事 
多芯片组件技术的近期发展评述被引量：2
《混合微电子技术》1996年第1期1-13,共13页张经国 
本文阐述了多芯片组件近期的新发展，其中主要包括高级多芯片组件，低成本多芯片组件以及ＭＣＭ的新材料，工艺和检测技术。
关键词：多芯片组件 混合集成 发展 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部