多芯片组件技术的逝期发展评述  

作　　者：张经国[1] 

机构地区：[1]电子部43所

出　　处：《电子元件》1996年第3期25-34,共10页Electronic Component Special Monthly

摘　　要：本文阐述了多芯片组件（ＭＣＭ）近期的新发展，其中主要包括高级多芯片组件、低成本多芯片组件以及ＭＣＭ的新材料、工艺和检测技术。

关 键 词：多芯片组件 MCM 混合集成技术 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]