关于多芯片组件的可靠性研究  

作　　者：张经国[1] 

机构地区：[1]电子部43所

出　　处：《混合微电子技术》1998年第1期1-4,共4页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：多芯片组件（ＭＣＭ）技术已是整机系统实现小型化、多功能化、高性能和高可靠不可缺少的技术途径。对ＭＣＭ可靠性的研究也成为当前重要的研究课题。ＭＣＭ可靠性的研究主要针对四个方面：（１）多层基板布线金属与隔离介质界面结构和反应状况；（２）层间互连通孔的互连可靠性；（３）环境应力研究；（４）表面组装焊接部位的应力分析。本文简述了国外就ＭＣＭ－Ｄ在上述方面的研究概况。

关 键 词：多芯片组件 可靠性 MCM 混合集成技术 

分 类 号：TN450.6[电子电信—微电子学与固体电子学]