集成电路芯片封装可靠性知识  

作　　者：郭小伟[1] 

机构地区：[1]天水华天科技股份有限公司,甘肃天水741000

出　　处：《电子工业专用设备》2006年第8期37-45,共9页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：1可靠性试验 1．1可靠性试验常用术语 1．2可靠性试验条件和判断 1．3塑料密封等级 1．4集成电路封装在设计过程中可靠性的考虑 1．4．1封装所用主要材料 ·磨划片所用薄膜：型号、纯度、厚度、黏度。 ·引线框架：材质、厚度、防拖性、电性能、传热性、热膨胀系数、镀层材料、镀层厚度、镀层质量。

关 键 词：可靠性试验 集成电路封装 芯片封装 知识 镀层厚度 镀层材料 热膨胀系数 常用术语 塑料密封 设计过程 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业] TB114.3[理学—概率论与数理统计]