矽统科技成功开发出兼顾速度与性能的CDFN封装方式  

出　　处：《电子工业专用设备》2006年第9期25-25,共1页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：矽统科技（SiS）日前表示，有别于DRAM产业普遍采用的TSOP或BGA封装方式，矽统成功开发出速度与性能并举的CDFN（Chip Scale Dual Fine-pitch No-lead）封装方式，备受客户好评。

关 键 词：封装方式 矽统科技 成功开发 速度 SCALE TSOP DRAM Dual BGA 

分 类 号：TP332[自动化与计算机技术—计算机系统结构] TP303[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]