晶圆清洗的挑战——《半导体国际》第三届晶圆清洗技术研讨会  

出　　处：《集成电路应用》2006年第9期20-21,共2页Application of IC

摘　　要：2006年8月10日,上海龙东商务酒店,由《半导体国际》主办的第三届晶圆清洗技术研讨会在此圆满结束,与会者包括国际知名设备材料供应商和中国本土主要晶圆制造商的专家、经理人和工程师,通过对研发过程和实际生产中晶圆表面处理方案的分析,共同探讨了现金主流清洗技术的应用和发展方向……

关 键 词：《半导体国际》 技术研讨会 清洗技术 第三届 晶圆 设备材料 表面处理 研发过程 制造商 供应商 

分 类 号：TN3[电子电信—物理电子学]