用于封装领域的高粘度流体微量喷射技术  

作　　者：AlecJ.Babiarz Asymtek 

出　　处：《集成电路应用》2006年第9期47-49,52,共4页Application of IC

摘　　要：在电子器件和半导体的封装中,需要使用芯片下填充料、微型填充物以及一些其他微量、不连续的材料。通过使用粘结材料喷射技术可以提高整个封装流程的吞吐率。

关 键 词：高粘度流体 面阵列封装 喷射技术 倒装芯片 流体材料 微量 电子组装 表面贴装技术 涂敷工艺 包封材料 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学] TE965[石油与天然气工程—石油机械设备]