电子组件的微组装技术  

MICROASSEMBLY TCHNIQUE FOR ELECTRIC COMPONENT

作　　者：赵刚[1,2,1] 万津玲[1,2,1] 孙青林[1,2,1] 

机构地区：[1]天津理工学院 [2]天津二轻局技术经济情报所

出　　处：《天津理工学院学报》1996年第4期27-29,共3页Journal of Tianjin Institute of Technology

摘　　要：本文介绍了电子组件的新型的三种组装技术，即板上芯片技术、自动带焊技术和多芯片模块技术．对三种组装技术在工艺和特点方面做了较为详细的论述。In this paper we recomment three new types of electric component assembly technique、 namely chip on board、 automatic bonding and multi chip module technlque.The three types of assembly technique are discussed on technology and feature.The virtues and defects of three assembly technique are also pointed out.

关 键 词：电子组件 表面组装技术 微组装技术 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]