万津玲

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电子组件的微组装技术
《天津理工学院学报》1996年第4期27-29,共3页赵刚 万津玲 孙青林 
本文介绍了电子组件的新型的三种组装技术，即板上芯片技术、自动带焊技术和多芯片模块技术．对三种组装技术在工艺和特点方面做了较为详细的论述。
关键词：电子组件 表面组装技术 微组装技术 
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