采用RIE沉积法研制微纳工艺中的防粘连层  

The Research of Anti-Adhesive Film by RIE Deposition in MEMS/NEMS

作　　者：顾盼[1] 刘景全[1] 陈迪[1] 孙洪文[1] 

机构地区：[1]上海交通大学微纳科学技术研究院

出　　处：《传感技术学报》2006年第05A期1395-1397,1400,共4页Chinese Journal of Sensors and Actuators

基　　金：上海市科委纳米专项资助(0352nm010)

摘　　要：摩擦和粘附问题已经成为影响微机电系统(MEMS)工艺性能和可靠性的主要因素.针对MEMS/NEMS中微构件表面改性问题,采用反应离子刻蚀(RIE)在硅片表面沉积氟化物薄膜,以达到降低硅片的表面能,减少其摩擦和粘附的目的.实验还将RIE沉积法制得的薄膜与自组装(SAMs)薄膜在浸润角、表面能、表面粗糙度等方面进行了对比.Friction and stiction have been the important factors affecting the performance and reliability of MEMS/NEMS. To solve the surface modification problems of microstructure in MEMS/NEMS, we use the RIE to deposite the fluosilicate film on the surface of Si and decrease its surface energy. The paper includes the comparison between the RIE deposition films and SAMs films in the aspects of contact angle, surface energy and average roughness.

关 键 词：反应离子刻蚀 表面能 微机电系统 防粘连膜 

分 类 号：TN405.98[电子电信—微电子学与固体电子学]