二维光子晶体微加工方法的研究与进展  

作　　者：许兴胜[1] 张道中[2] 

机构地区：[1]中国科学院半导体研究所光电子集成国家重点实验室,北京100083 [2]中国科学院物理研究所光物理重点实验室,北京100080

出　　处：《科学通报》2006年第20期2337-2346,共10页Chinese Science Bulletin

基　　金：国家自然科学基金项目(批准号:60345008,60377011,60537010)资助.

摘　　要：光子晶体这类新型材料的出现使人们操纵和控制光子的梦想成为可能,全光集成也将会因光子晶体的应用有突破性进展.光子晶体集成能否实现将以光子晶体器件为基础,因此首先要研究并实现将在光子集成上有很大应用前景的半导体材料的各种有源和无源光子晶体器件.二维光子晶体研制的最实用和最重要手段是微加工方法.总结了近红外波段的二维光子晶体微加工方法,包括电子束曝光、模板选用和干法刻蚀等,并进行了评述和展望,介绍了自己的工艺方法.

关 键 词：光子晶体 微加工方法 模板 电子束曝光 干法刻蚀 半导体材料 

分 类 号：TN204[电子电信—物理电子学]