IC制造动态  

出　　处：《电子设计技术 EDN CHINA》2006年第12期51-51,共1页EDN CHINA

摘　　要：Elpida斥资85亿美元在中国大陆建晶圆厂；中芯国际获高通1.2亿美元订单；方正深圳6英寸晶圆生产线正式投产；英特尔成都封装测试厂二期项目竣工；

关 键 词：IC制造 中国大陆 二期项目 封装测试 生产线 英特尔 晶圆 美元 

分 类 号：F426.63[经济管理—产业经济]