表面张力与丝网印刷精度  

作　　者：梁彤翔[1] 孙文珍[1] 王立铎[1] 田民波[1] 王英华[1] 李恒德[1] 

机构地区：[1]清华大学材料科学与工程系,北京100084

出　　处：《科学通报》1996年第18期1721-1725,共5页Chinese Science Bulletin

基　　金：国家自然科学基金

摘　　要：随着大规模集成电路的发展,高密度封装技术越来越受到人们的重视。厚膜金属化布线是封装的一个重要形式,提高封装密度要求减小布线宽度,提高丝网印刷精度,实现微细布线。 丝网印刷对厚膜浆料有着一对相互矛盾的要求,一方面从形成的厚膜和线条外观质量考虑,要求浆料具有好的流动性以消除线条上的丝网痕迹,得到表面和边缘光滑的布线;另一方面从线条分辨率考虑,希望提高浆料粘度,降低流动性,否则浆料易于向外扩展导致图形分辨率的降低,并造成线条的短路。目前实现微细布线广泛使用的方法是提高厚膜浆料的触变性,并加入表面活性剂改善浆料的流动性。

关 键 词：丝网印刷 表面张力 精度 集成电路 封装 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]