“无铅”无卤覆铜基板材料发展趋势  

作　　者：蔡建伟 

出　　处：《覆铜板资讯》2006年第6期17-21,11,共5页Copper Clad Laminate Information

关 键 词：基板材料 发展趋势 无铅 覆铜 无卤 ELECTRIC 电气电子产品 多溴二苯醚 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]