内层铜箔处理方法  

作　　者：蔡积庆[1] 

机构地区：[1]南京无线电八厂

出　　处：《电子工艺简讯》1996年第12期16-18,共3页

摘　　要：概述了使氧化铜（ＣｕＯ）化学还原成为金属Ｃｕ的化还原液，适用于内层板Ｃｕ箔处理，以便改善Ｃｕ箔与树脂之间的粘结强度。

关 键 词：多层印制板 还原液 添加剂 制造工艺 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]