Tessera发布最新圆片级封装技术适用于图像传感器并与COB工艺兼容  

出　　处：《电子工业专用设备》2007年第1期50-50,共1页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：美国芯片封装专业供应商Tessera Technologies Inc．日前发布了其最新的Shellcase RT封装技术，并宣称该项封装厚度仅500μm的技术是当今世界上最薄的圆片级芯片规模封装技术（WLCSPs），定位于手机摄像头等应用场合的图像传感器的封装。

关 键 词：封装技术 图像传感器 圆片级 COB 兼容 工艺 芯片封装 供应商 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]