SE-Bond自酸蚀黏结系统的微渗漏实验研究  

作　　者：董世涛 

机构地区：[1]河北承德市口腔医院,067000

出　　处：《实用口腔医学杂志》2007年第1期138-139,共2页Journal of Practical Stomatology

基　　金：承德市2005年科学技术研究与发展指导计划项目(编号:200522010)

关 键 词：实验研究 黏结剂 微渗漏 自酸蚀 系统 SE COMFORT 修复体边缘 

分 类 号：R783.3[医药卫生—口腔医学]