化学蚀刻PI工艺在挠性印制电路制作中的应用  

作　　者：陈兵 

机构地区：[1]安捷利（番禺）电子实业有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2007年第2期59-61,共3页Printed Circuit Board Information

摘　　要：微电子技术飞速发展，特别是集成电路的高集成化，以及高密度封装技术的快速进步，推动了高密度挠性印制电路板制造技术的高速发展。高密度互连结构的挠性印制电路的导线间距越来越窄、导线的宽度越来越精细，孔径日趋减小，结构越来越复杂，要求悬空引线或双面连接的单面挠性印制电路，加工技术难度系数越来越高，采用传统的制作方法难以满足导线尺寸和精度的要求。本文介绍了化学蚀刻聚酰亚胺工艺方法，以及在挠性印制电路制作中的几个应用实例。

关 键 词：聚酰亚胺 化学蚀刻 挠性印制电路 高密度互连 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]