挠性印制电路

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挠性板钻孔扯胶问题探讨
《印制电路信息》2025年第2期68-70,共3页俞建星 陈光 朱裕超 胡鹏鹏 
0引言挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)是以聚酰亚胺(polyimide,PI)或聚酯薄膜为基材制成,具有配线密度高、质量轻、厚度薄的特点,对可靠性及钻孔品质均提出较为严格的要求。随着新材料、设计及品质要求的变化,钻...
关键词：挠性印制电路板 挠性板 聚酯薄膜 聚酰亚胺 FPCB 配线 
一种透明覆盖膜的制备与应用研究
《印制电路信息》2025年第2期49-52,共4页左陈 曾庆锦 曾令辉 
以环氧树脂、固化剂、助剂等为主要原材料,研制一种透明胶粘剂。将透明胶粘剂涂布在透明薄膜表面,烘干后与离型纸覆合,即得到透明覆盖膜。对比测试透明聚酰亚胺(CPI)薄膜、透明聚萘酯(PEN)薄膜、透明聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜及普...
关键词：透明覆盖膜 透明胶粘剂 可见光透过率 保护层 挠性印制电路板 
类线束挠性印制电路板制作技术研究
《印制电路信息》2024年第12期21-26,共6页王文剑 
针对智能网联汽车或低空飞行器,提出一种创新的挠性印制电路板(FPCB),该方案可替代线束。从加工角度反向推导设计方案,生产满足新功能需求的FPCB。成功研发出采用醋酸布胶带进行局部缠绕结构的FPCB。该技术突破了局部子板加工及叠层防...
关键词：挠性印制电路板 线束 部分堆叠 缠绕 
多层挠性印制电路板的CAF失效分析方法探讨
《印制电路信息》2024年第11期30-37,共8页魏旭光 郑道远 潘俊华 
随着电子产品向高密度、小型化的发展,使得由印制电路板(PCB)产生的导电性阳极丝(CAF)现象成为影响产品可靠性的一个重要因素。介绍挠性印制电路板(FPCB)的CAF分析思路和方法,通过聚焦离子束(FIB)、扫描电子显微镜(SEM)等工具找到多层F...
关键词：导电性阳极丝 挠性印制板 扫描电子显微镜 热像仪 电化学迁移 
挠性印制电路板设计优化
《印制电路信息》2024年第10期61-66,共6页龚永林 
0引言挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)与刚性印制电路板(rigid printed circuit board,RPCB)的基本设计规则相同。而FPCB最大的特点是可以挠曲弯折,在三维空间上自由变形,因此FPCB的设计有其独特之处。
关键词：挠性印制电路板 自由变形 FPCB 设计规则 三维空间 设计优化 
挠性印制电路板内置熔断体的多物理场耦合仿真
《印制电路信息》2024年第7期40-45,共6页黄茂梁 潘丽 齐伟 李多生 屈润宁 张江 奚琳 
国家自然科学基金资助项目(51562027);苏州市重大科技成果转化计划项目(SZC202318);苏州市重点产业技术创新(关键核心技术研发)项目(SGC2021017)。
基于一种应用于新能源汽车动力电池模组集成母排上的挠性印制电路板(FPCB)内置熔断体结构,建立电-热-结构多物理场耦合仿真模型,对熔断体进行多场耦合仿真分析。仿真结果表明:室温环境下,电流密度最大值出现在熔断体弯折处;最高温度出...
关键词：内置熔断体 多物理场耦合 仿真分析 挠性印制电路板 
挠性印制电路板构成材料
《印制电路信息》2024年第7期63-66,共4页龚永林 
0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)的定义是在绝缘基材上,按预定设计提供点到点连接线路和印制元件的互连结构,含有印制电路的功能板。挠性印制电路板(flexible printed circuit board, FPCB)就是在可弯折挠曲的绝缘基材上构...
关键词：挠性印制电路板 印制电路 互连结构 构成材料 点到点连接 可弯折 功能板 FPCB 
挠性印制电路板种类与特点
《印制电路信息》2024年第6期60-64,共5页龚永林 
1挠性印制电路板基本特点和分类挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)简称挠性板,也称柔性板或软性板,是可弯曲的印制电路板(printed circuit board,PCB),属于PCB的一大类。在行业内,有的将英文简称FPCB写为FPC,这是不...
关键词：挠性印制电路板 印制电路 FPCB 挠性板 柔性板 
挠性印制电路板板边插头的优化设计
《印制电路信息》2024年第3期40-45,共6页钱燚 翟可鹏 冯卓 
高频高速挠性印制电路板(FPCB)信号传输过程中易出现反射、串扰等影响信号完整性的损耗。从线路的仿真设计与实际测试差异着手分析,对影响FPCB板边插头信号完整性的损耗进行研究,从插入损耗波形出现谐振点的测试结果分析串扰的影响,提...
关键词：信号完整性 挠性印制电路板 传输线 传输线损耗 板边插头 
挠性印制电路板细线路微蚀及化学镀镍工艺研究
《电镀与涂饰》2024年第4期1-8,共8页秦伟恒 郝志峰 胡光辉 罗继业 陈相 王吉成 徐欣移 
广东省重点领域研发计划项目(2023B0101010002)。
[目的]化学微蚀作为前处理工艺,被广泛应用在印制电路板(PCB)制造的各大环节。[方法]分别采用硫酸-过硫酸钠(用SA-SP表示)、硫酸-双氧水(用SA-HP表示)和甲酸-氯化铜(用FA-CC表示)3种体系对挠性印制电路板(FPCB)的细线路进行微蚀。通过...
关键词：挠性印制电路板 细线路 微蚀 化学镀镍 表面粗糙度 
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