MCM与裸芯片封装技术  

作　　者：本多进 益民 

出　　处：《微电子技术》1996年第5期92-98,共7页Microelectronic Technology

摘　　要：随着携带用的电子设备市场的迅速扩大，适于高速、高性能的MCM发展也相当惊人，在这样的发展背景下，提高裸芯片封装技术的重要性越来越明显，然而，以KGD问题为代表，在连接、检查、维修以及可靠性等方面需要解决的技术课题也相当多。因此，本文将对其中存在的一些基本问题并以此为突破口而加以探讨。由于较容易引入裸芯片，因此有必要介绍一下有关这方面的新技术开发情况。

关 键 词：MCM 裸芯片 封装 IC 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]