检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
机构地区:[1]郑州大学化工学院
出 处:《中国集成电路》2007年第3期58-62,共5页China lntegrated Circuit
摘 要:各向异性导电胶膜(ACF)的玻璃转化温度Tg是它的一个重要性能参数,用差示扫描热示计(DSC)分别测定商用各向异性导电胶膜固化前和固化后的玻璃转化温度,并确定改变固化时间对它的玻璃转化温度的影响,以及高温高湿(85℃,85%RH)环境对它的玻璃转化温度的影响,得到各向异性导电胶玻璃转化温度下降是其粘接强度下降的原因之一。The glass change temperature (Tg) is an important capability parameter for the anisotropic conductive adhesive film (ACF), the DSC is used to discover the glass change temperature (Tg) of the ACF after and before curing and different curing time. The effect of high temperature and humidity for the ACF also is discovered. The result can be found that the glass change temperature decrease is the one of reasons of ACF bonding strength decrease.
关 键 词:微电子封装 各向异性导电胶 玻璃转化温度 粘接强度
分 类 号:TM242[一般工业技术—材料科学与工程]
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