热膨胀系数不匹配导致的塑封器件失效  

The Failure of PEM Caused by the Mismatch of CTE

作　　者：张鹏[1] 陈亿裕[1] 刘建[2] 

机构地区：[1]华南理工大学材料科学与工程学院,广州510000 [2]信息产业部电子第五研究所,广州510610

出　　处：《电子与封装》2007年第4期37-39,共3页Electronics & Packaging

摘　　要：塑封器件使用过程中由于塑封材料和芯片之间热膨胀系数的不匹配,导致在外界温度变化时的应力释放对芯片造成损伤。文中通过VLSI失效分析,对这种应力造成的芯片损伤进行了研究,并提出利用环境应力试验和可靠性分析的方法暴露热膨胀系数不匹配导致芯片损伤的技术。The paper discusses the damage of plastic encapsulated microelectronic （PEM） devices during soaked temperature changed environment. The failure mechanism is the mismatch of coefficient of thermal expansion （CTE） between the plastic encapsulated and the chip. The failure mechanism of PEM should be exposed according to high accelerate stress test （HAST）.

关 键 词：塑封器件 可靠性 热膨胀系数 失效分析 

分 类 号：TN306[电子电信—物理电子学]