FSTM250—7TAN塑料封装压机的基本工作原理  

作　　者：黄振忠[1] 杨燮斌 

机构地区：[1]汕头华汕电子器件有限公司,广东汕头515041

出　　处：《电子元器件应用》2007年第5期76-78,共3页Electronic Component & Device Applications

摘　　要：半导体器件生产过程中的树脂注射成型设备主要应用在半导体器件生产过程中后道工序的封装工作,树脂注射成型设备是一种可将预热的EMC(环氧树脂)以一定的速度和压力注入模腔,并保压一定时间,从而将塑料固化成型为制品的专用设备。其工作原理可分为电器控制和液压系统二大部分。文中对该设备的电器控制和液压操作方法进行了介绍。

关 键 词：工作原理 注射成型设备 半导体器件 装压 料封 环氧树脂 生产过程 液压系统 

分 类 号：TS211.3[轻工技术与工程—粮食、油脂及植物蛋白工程]