黄振忠

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发文主题：半导体器件塑封半导体电子器件封装技术大功率三极管更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺文化科学轻工技术与工程更多>>
发文期刊：《电子元器件应用》《现代塑料》更多>>
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FSTM250—7TAN塑料封装压机的基本工作原理
《电子元器件应用》2007年第5期76-78,共3页黄振忠 杨燮斌 
半导体器件生产过程中的树脂注射成型设备主要应用在半导体器件生产过程中后道工序的封装工作,树脂注射成型设备是一种可将预热的EMC(环氧树脂)以一定的速度和压力注入模腔,并保压一定时间,从而将塑料固化成型为制品的专用设备。其工作...
关键词：工作原理 注射成型设备 半导体器件 装压 料封 环氧树脂 生产过程 液压系统 
对KK ST-200塑料封装压机的改进
《现代塑料》2006年第11期57-58,共2页黄振忠 
KK ST-200型塑料封装压机常被用于电子元器件后道工序的注塑封装。由于具有占地面积小、耗电量低、合模速并变化圆滑性好等优点而受到用户的欢迎。但是，由于过分追求低功耗、小体积而使该设备也存在一些困扰用户的问题，通过对该设备...
关键词：塑料封装 压机 电子元器件 后道工序 200型 占地面积 生产需求 生产企业 
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