四大展会搭建中国电子业最大平台  

出　　处：《现代表面贴装资讯》2007年第2期4-4,共1页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：第一展：由SEMI和中国电子商会主办的SEIMCION China 2007共吸引了979家供应展，展出面积40．250平方米，展位数2．050个，观众人数超过31．000名，展品涵盖晶圆加工及厂房设备，晶圆加工材料，子系统、零部件和间接耗材，测试封装材料和测试封装设备等；

关 键 词：电子业 中国 大平台 展会 封装材料 SEMI 厂房设备 封装设备 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]