跨入下世纪的微组装用材料  

The Micro-assembling Materials for the Next Century

作　　者：张忱[1] 张志刚[1] 谢重木 

机构地区：[1]天津电子材料研究所,天津300192

出　　处：《材料导报》1997年第1期12-15,共4页Materials Reports

摘　　要：评述了“跨入下世纪的微组装用基板材料、导体布线材料、层间介质材料和封装材料的研制应用动向及其发展趋势。This paper describes the progress of the research and the application and future trends of micro-assembling materials for the next century,including the substrate materials ,interconnect materials of the conductors ,layer dielectric materials and packaging materials.

关 键 词：微组装技术 微组装用材料 电子电路材料 

分 类 号：TN704[电子电信—电路与系统]