张忱

作品数：4被引量：8H指数：2
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供职机构：天津电子材料研究所更多>>
发文主题：微组装技术钛微波介电陶瓷陶瓷磁光记录材料更多>>
发文领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程更多>>
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跨入下世纪的微组装用材料被引量：3
《材料导报》1997年第1期12-15,共4页张忱 张志刚 谢重木 
评述了“跨入下世纪的微组装用基板材料、导体布线材料、层间介质材料和封装材料的研制应用动向及其发展趋势。
关键词：微组装技术 微组装用材料 电子电路材料 
日本微波介电陶瓷的发展现状和趋势被引量：3
《材料导报》1995年第5期46-48,41,共4页张忱 
介绍了日本近年来复合钙钛矿型化合物、Pb系钙钛矿型化合物、(Zr,Sn)TiO_3系化合物和BaO-TiO_2系化合物等高介电常数、低损耗微波介电陶瓷的发展现状和趋势。
关键词：复合钙钛 矿型化合物 微波介电陶瓷 日本 陶瓷 
日本传感器材料及其应用发展现状被引量：1
《材料导报》1995年第1期9-13,共5页张忱 
介绍了日本传感器用半导体材料、陶瓷材料、光纤材料和生物材料的应用发展现状及其发展趋势。
关键词：半导体材料 陶瓷材料 光纤材料 传感器材料 日本 
日本光盘材料的现状与发展趋势被引量：1
《材料导报》1993年第3期61-65,共5页张忱 
重点介绍近几年日本光盘基板材料、磁光记录材料和相变光盘材料的现状与发展趋势。
关键词：光盘 材料 磁光记录材料 日本 
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