第八届电子封装技术国际会议通知2007  

出　　处：《集成电路应用》2007年第4期37-37,共1页Application of IC

摘　　要：自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地成功召开过七届。作为由中国政府，权威机构。业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、

关 键 词：电子封装技术 国际会议 中国政府 研究机构 技术会议 国内外 北京 深圳 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]