APC在CMP工艺中的应用Ⅱ  

作　　者：李道强 

机构地区：[1]应用材料(中国)有限公司

出　　处：《集成电路应用》2007年第4期60-60,53,共2页Application of IC

摘　　要：晶片到晶片（Wafer-to-Wafer）的均匀控制在晶片至晶片均匀性的控制中．iAPC通过对研磨时间的动态调整，使得研磨后的晶片厚度值达到或少偏离预定的目标值。对于晶片至晶片均匀性的控制．它的控制模型函数必须能够补偿由于连续进来的晶片厚度的变化而引起研磨时间的不同。

关 键 词：CMP APC 晶片厚度 均匀控制 应用 工艺 研磨时间 动态调整 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]