解决功率电子器件的热问题  

作　　者：Sally Cole Johnson 

机构地区：[1]Semiconductor International

出　　处：《集成电路应用》2007年第5期41-42,共2页Application of IC

摘　　要：纽约州立大学Buffalo分校电子封装实验室正在为美国海军开发新型的功率电子封装，在一些极端苛刻的工作条件下（比如在军舰和战机上）．它们能够解决大电流密度、高温和大的温度梯度所引起的种种问题。这类功率电子封装还有可能很快进入民用产品。

关 键 词：功率电子器件 电子封装 测试 大电流密度 美国海军 州立大学 温度梯度 民用产品 

分 类 号：TN303[电子电信—物理电子学]