微机电系统(MEMS)中薄膜力学性能的研究  

The Study on Mechanical Properties of Thin Film in Micro-electromechanical Systems

作　　者：陈光红[1] 吴清鑫[1] 于映[2] 罗仲梓[3] 

机构地区：[1]苏州市职业大学,江苏苏州215104 [2]福州大学,福州350002 [3]厦门大学萨本栋微机电研究中心,福建厦门361005

出　　处：《中国仪器仪表》2007年第5期49-51,共3页China Instrumentation

基　　金：国家基金青年基金(60301006);福建省自然科学基金(A0310012);国家留学基金项目资助

摘　　要：主要介绍微机电系统(MEMS)中几种测量薄膜力学性能的方法,如纳米压入法、单轴拉伸法、基底弯曲法、微旋转结构法,比较了各种方法的优缺点。这对MEMS器件的设计与研究具有重要意义。Some methods of measuring mechanical properties of thin film in Micro-electromechanical systems are introduced including nanoindentation, single axial tension, wafer curvature, micro rotating structure, etc. Their advantages and disadvantages are compared.It is useful for the design and researchment of MEMS devices.

关 键 词：薄膜 力学性能 微旋转结构法 MEMS 

分 类 号：TH703[机械工程—仪器科学与技术]