无铅焊点在跌落冲击载荷下动态特性研究  

作　　者：周新[1] 刘芳[1] 周海亭[1] 赵玫[1] 赵峻峰 

机构地区：[1]上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室,上海200240 [2]英特尔技术开发（上海）有限公司,上海200181

出　　处：《噪声与振动控制》2007年第3期30-30,共1页Noise and Vibration Control

摘　　要：针对JEDEC标准板的局限性，设计了一种圆形PCB，建立了无铅焊点三维有限元模型，运用ABAQUS有限元分析软件对设计板在跌落冲击载荷下的动态特性进行模拟仿真，找到了封装中焊点的薄弱环节，得出焊点的应力状况与PCB板的挠曲变形存在一致的对应关系，验证了PCB板在跌落冲击过程中弯曲振动导致的交变应力是焊点破坏的原因。

关 键 词：无铅焊点 动态特性 冲击载荷 跌落 三维有限元模型 有限元分析软件 ABAQUS PCB板 

分 类 号：TP311.52[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]