MCM(MCP)封装测试技术及产品  

机构地区：[1]南通富士通微电子股份有限公司

出　　处：《中国集成电路》2007年第7期42-43,共2页China lntegrated Circuit

摘　　要：1、简介 南通富士通的MCM封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连，将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上，再用金丝与金属框架相连通，而后由树脂包封外壳的多芯片半导体集成电路（MCM）；在MCM中，数字和模拟功能可以混合在一起，专用集成电路可以和标准处理器、存储器封装在一起，Si、GaAs芯片也可以封装在一起，从而实现系统级封装（SiP）功能。

关 键 词：系统级封装 测试技术 超大规模集成电路芯片 半导体集成电路 产品 专用集成电路 多层互连 陶瓷基板 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]