多层互连

作品数：20被引量：30H指数：3
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相关作者：罗乐徐高卫郝一龙武国英董刚更多>>
相关机构：瑞萨电子株式会社中国科学院国际商业机器公司中芯国际集成电路制造(上海)有限公司更多>>
相关期刊：《半导体技术》《上海微电子技术和应用》《华南理工大学学报（自然科学版）》《电子科技大学学报》更多>>
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基于仿真模型的多层互连深微孔产品电镀能力研究
《印制电路信息》2023年第S01期196-206,共11页王康磊 宋伟伟 焦小山 
深微孔蟹脚及镀层结晶异常是电镀过程中常见的缺陷,其对PCB产品的可靠性具有重大的影响。文章采用有限元分析的方法,对侧喷时PCB板面及孔内的镀液流动状态进行了数值计算,得到了不同喷流速度、不同厚径比时镀液在深微孔底部的速度分布数...
关键词：深微孔 蟹脚改善 有限元分析 喷流模型 
多层互连印制电路板深微孔性能仿真分析
《印制电路信息》2023年第3期11-17,共7页王康磊 宋伟伟 焦小山 
印制电路板(PCB)深微孔蟹脚及镀层结晶异常是PCB电镀过程中常见的缺陷,对其可靠性影响较大。采用有限元分析法,对侧喷时板面及孔内的镀液流动状态进行数值计算,得到不同喷流速度和不同厚径比时镀液在深微孔底部的流速分布数据。同时,通...
关键词：深微孔印制板 电镀效果 结晶异常 有限元分析 
一种倒装芯片/多层互连结构封装IC的修改方法被引量：1
《华南理工大学学报（自然科学版）》2020年第12期63-71,共9页林晓玲 章晓文 高汭 
广州市科技计划项目(201907010041);广东省重点领域研发计划项目(2019B010145001)。
倒装芯片封装是高性能器件的一种重要封装形式,其独特的封装形式为电路修改带来了新的挑战。文中结合芯片背面减薄技术、基于聚焦离子束(FIB)的深宽广沟槽刻蚀技术、基于动态光栅衍射条纹的沟槽刻蚀终点监测技术、FIB电路修改技术,提出...
关键词：倒装芯片 封装 多层互连结构 聚焦离子束 电路修改 
深亚微米多层互连的温度分布特性分析
《电路与系统学报》2010年第5期41-45,共5页董刚 冷鹏 柴常春 杨银堂 
国家自然科学基金(60606006);国家杰出青年基金(60725415);西安电子科技大学基本科研业务费资助项目
本文从热扩散方程出发,推导了简单互连的温度分布解析表达式,采用65nm工艺参数,详细讨论了热扩散长度和介质层厚度对互连温度分布的影响;进一步给出了复杂多层互连的温度分布解析表达式并用于其特性模拟,结果显示全局互连的温升远大于...
关键词：多层互连 温度分布 热扩散长度 深亚微米 
ULSI多层互连中W-CMP速率研究被引量：1
《半导体技术》2009年第8期737-740,共4页张进 刘玉岭 申晓宁 张伟 苏艳勤 
国家重点自然科学基金资助项目(10676008);高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(20050080007);河北省重点学科冀教高资助项目(2001-18)
随着IC制造技术进入到亚深微米时代,化学机械抛光(CMP)工艺成为ULSI多层布线的关键技术之一。分析了W-CMP的机理,抛光液对W材料表面具有化学腐蚀和机械研磨的双重作用,对抛光速率有着重要的影响。在分析了抛光液中各组分的作用基础上,...
关键词：集成电路互连 化学机械抛光 钨插塞 抛光液 抛光速率 
国产低介电玻璃纤维布试制成功
《新材料产业》2008年第4期89-89,共1页
2008年2月22日，由四川玻纤（集团）有限责任公司与西南科技大学联合承担的”高密度多层互连印制电路板用低介电常数玻璃纤维新产品”项目鉴定会，经与会的领导、专家与学者充分讨论一致通过。
关键词：玻璃纤维布 低介电常数 试制成功 国产 西南科技大学 有限责任公司 印制电路板 多层互连 
LTCC多层互连基板工艺及优化被引量：10
《电子科技大学学报》2008年第S1期50-53,共4页王浩勤 曾志毅 尉旭波 徐自强 
低温共烧陶瓷(LTCC)多层互连基板,具有可内埋无源元件、高频特性优良、IC封装基板、小型化等优点,在军事、宇航、汽车、微波与射频通信等领域得到了广泛应用,其制造技术,是MCM技术中的关键技术。该文介绍了LTCC基板的制造工艺、关键技...
关键词：互连电路 低温共烧陶瓷 多层 工艺优化 通孔填充 
天津普林募集资金投产增加利润
《印制电路资讯》2008年第2期41-41,共1页
天津普林招股说明书披露，募集资金3．5亿元全部用于投资高密度多层互连印制电路板，实施后，年新增HDI印制电路板产能180000平方米，投产后，预计年刨利润8293．22万元。由于在一期项目建设时，已经提前将二期项目纳入规划，因此，二...
关键词：利润 资金 天津 印制电路板 投产 二期项目 多层互连 项目建设 
MCM(MCP)封装测试技术及产品
《中国集成电路》2007年第7期42-43,共2页
1、简介 南通富士通的MCM封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连，将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上，再用金丝与金属框架相连通，而后由树脂包封外壳的多芯片半导体集成电路（MCM）；在MCM中，数...
关键词：系统级封装 测试技术 超大规模集成电路芯片 半导体集成电路 产品 专用集成电路 多层互连 陶瓷基板 
VLSI芯片制备中的多层互连新技术被引量：1
《半导体技术》2006年第11期839-842,共4页成立 李加元 李华乐 李岚 王振宇 
江苏省高校自然科学研究基金项目(04KJB310171)
在简要介绍多层互连材料的基础上,论述了若干种IC芯片制备中的多层互连技术,包括“Cu线+低k双大马士革”多层互连结构、平坦化技术、CMP工艺、“Cu+双大马士革+低k”技术、插塞和金属通孔填充工艺等,并提出了一些多层互连工艺中的关键...
关键词：集成电路 铜互连 低K介质 双嵌入(双大马士革)工艺 淀积 化学机械抛光 
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