冷鹏

作品数：10被引量：20H指数：2
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供职机构：西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室更多>>
发文主题：延时热电耦合温度分布缓冲器插入电感更多>>
发文领域：电子电信理学更多>>
发文期刊：《计算机辅助设计与图形学学报》《Journal of Semiconductors》《电路与系统学报》《西安电子科技大学学报》更多>>
所获基金：国家自然科学基金国家杰出青年科学基金中央级公益性科研院所基本科研业务费专项更多>>
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考虑互连温度分布的缓冲器插入延时优化方法被引量：1
《计算物理》2011年第1期152-158,共7页董刚 柴常春 王莹 冷鹏 杨银堂 
国家自然科学基金(批准号:60606006);国家杰出青年基金(批准号:60725415);西安电子科技大学基本科研业务费资助项目
针对VLSI设计中存在的互连电感效应、热电耦合以及互连温度分布的问题,提出一种缓冲器插入延时优化方法.首先根据互连温度分布的特点得出其电阻模型和延时模型,通过延时、功耗和温度之间的热电耦合效应求得考虑互连温度分布的缓冲器插...
关键词：温度分布 延时 缓冲器插入 热电耦合 电感 
一种考虑温度时间—空间分布的解析互连延时模型
《电路与系统学报》2010年第6期1-5,共5页董刚 冷鹏 柴常春 杨银堂 
国家自然科学基金(60606006);国家杰出青年基金(60725415);西安电子科技大学基本科研业务费资助项目
本文从热扩散方程出发,得到了互连温度时间—空间分布的解析表达式。考虑互连温度对互连电阻和Elmore延时的影响,同时提出了一种用以分析互连时间—空间温度分布效应对互连延时影响的等效内阻模型。基于所提出的模型,详细地分析了互连...
关键词：互连 温度 时空分布 延时 
深亚微米多层互连的温度分布特性分析
《电路与系统学报》2010年第5期41-45,共5页董刚 冷鹏 柴常春 杨银堂 
国家自然科学基金(60606006);国家杰出青年基金(60725415);西安电子科技大学基本科研业务费资助项目
本文从热扩散方程出发,推导了简单互连的温度分布解析表达式,采用65nm工艺参数,详细讨论了热扩散长度和介质层厚度对互连温度分布的影响;进一步给出了复杂多层互连的温度分布解析表达式并用于其特性模拟,结果显示全局互连的温升远大于...
关键词：多层互连 温度分布 热扩散长度 深亚微米 
集成Si基低噪声放大器的注入损伤研究被引量：14
《西安电子科技大学学报》2010年第5期898-903,共6页柴常春 张冰 任兴荣 冷鹏 
国家自然科学基金资助项目(60776034)
Si基和GaAs基低噪声放大器(LNA)内部有源器件的基极/发射极间是注入能量作用下容易损伤的敏感部位,同时Si基LNA内部的无源电阻也是外界能量作用下的易损薄弱环节之一.为了研究注入损伤机理和对LNA性能参数的影响,进行了能量色散谱(EDS)...
关键词：低噪声放大器 噪声系数 能量注入 损伤效应 无源电阻 
考虑电感效应和工艺波动影响的互连延时建模与计算
《西安电子科技大学学报》2010年第3期513-519,共7页杨杨 柴常春 董刚 杨银堂 冷鹏 
国家自然科学基金资助项目(60606006);国家杰出青年基金资助项目(60725415)
基于改进的RLC互连树等效El more延时模型,建立了考虑电感效应和工艺波动影响的互连延时统计模型,并推导出计算互连延时均值与标准差的计算公式.计算结果表明,与目前广泛应用的Monte Carlo分析方法相比,采用新模型计算得到的RLC互连延...
关键词：电感 工艺波动 互连延时 统计模型 
一种考虑工艺波动的RC互连延时统计模型被引量：1
《系统仿真学报》2010年第3期584-588,共5页杨杨 董刚 柴常春 杨银堂 冷鹏 
国家自然科学基金(60606006);国家杰出青年基金(60725415);重点实验室基金(9140C030102060C0303)
基于Elmore延时模型,提出了一种考虑工艺波动的RC互连延时统计模型,在给定互连参数波动范围条件下,利用该模型可以得到互连延时均值和标准差的解析表达式,与目前国内外互连工艺波动研究中广泛采用的Hspice蒙特卡罗(Monte Carlo)分析方...
关键词：RC互连 延时 工艺波动 统计模型 
考虑热电耦合效应的全芯片温度特性优化方法被引量：1
《西安电子科技大学学报》2009年第6期1053-1058,共6页冷鹏 董刚 柴常春 杨银堂 
国家自然科学基金资助(60606006);国家杰出青年基金资助(60725415);重点实验室基金资助(9140C030102060C0303)
针对全局互连延时已成为制约电路性能的关键因素问题,提出了一种全芯片温度特性优化方法,使功耗和温度间的反馈在功耗模型与HotSpot软件结合运算数次后收敛,根据收敛结果确定优化方向.该方法同时考虑了延时、功耗和温度三者间的热电耦...
关键词：延时 功耗 缓冲器插入 热电耦合 
考虑热电耦合效应的缓冲器插入功耗优化
《计算机辅助设计与图形学学报》2009年第9期1264-1269,共6页冷鹏 董刚 柴常春 杨银堂 
国家自然科学基金(60606006);国家杰出青年科学基金(60725415);重点实验室基金(9140C030102060C0303)
为了改善芯片的功耗和温度特性,提出了一种缓冲器插入功耗优化方法.该方法基于延时、功耗和温度三者之间的热电耦合效应,给出了相应的延时、功耗和热模型;通过在允许的范围内牺牲部分延时来优化功耗,并在优化过程兼顾温度对延时和功耗...
关键词：延时 功耗 缓冲器插入 热电耦合 电感 
硅基双极低噪声放大器的能量注入损伤与机理被引量：6
《Journal of Semiconductors》2008年第12期2403-2407,共5页柴常春 杨银堂 张冰 冷鹏 杨杨 饶伟 
国家自然科学基金资助项目(批准号:60776034)~~
针对Si基双极型低噪声放大器(LNA),用脉冲调制150MHz射频信号在其输入端进行了能量注入实验,研究结果表明Si基LNA的噪声系数和增益特性都是注入能量的敏感参数.样品解剖和电路仿真显示能量作用使LNA内部晶体管出现基极/发射极金属化损伤...
关键词：能量注入 低噪声放大器 噪声 增益 损伤机理 
考虑温度分布效应的RLC互连延时分析被引量：1
《Journal of Semiconductors》2008年第9期1843-1846,共4页杨银堂 冷鹏 董刚 柴常春 
国家自然科学基金(批准号:60606006);国家杰出青年基金(批准号:60725415);重点实验室基金(批准号:9140C030102060C0303)资助项目~~
基于等效Elmore延时模型和分段分布参数思想提出了一种RLC互连延时解析模型,该模型同时考虑了互连线温度分布效应和电感效应对延时的影响,更加贴近实际情况,在实际应用中具有重要意义.仿真结果表明,对于简单的RLC互连树形结构而言,所提...
关键词：延时 温度分布 RLC互连 
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