考虑温度分布效应的RLC互连延时分析  

RLC Interconnect Delay with Temperature Distribution Effects

作　　者：杨银堂[1] 冷鹏[1] 董刚[1] 柴常春[1] 

机构地区：[1]西安电子科技大学微电子研究所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,西安710071

出　　处：《Journal of Semiconductors》2008年第9期1843-1846,共4页半导体学报（英文版）

基　　金：国家自然科学基金(批准号:60606006);国家杰出青年基金(批准号:60725415);重点实验室基金(批准号:9140C030102060C0303)资助项目~~

摘　　要：基于等效Elmore延时模型和分段分布参数思想提出了一种RLC互连延时解析模型,该模型同时考虑了互连线温度分布效应和电感效应对延时的影响,更加贴近实际情况,在实际应用中具有重要意义.仿真结果表明,对于简单的RLC互连树形结构而言,所提模型的延时误差在10%以内,且仿真效率高.Based on the equivalent Elmore delay and the concept of piecewise distributed parameters,an analytical model of RLC interconnect delay is presented. In this model, the influence of inductance and temperature is taken into account, which is close to the fact and of great importance in practice. Results show that the proposed model has less than 10% error for simple RLC interconnect trees and is very high in simulation efficiency.

关 键 词：延时 温度分布 RLC互连 

分 类 号：TN405.97[电子电信—微电子学与固体电子学]