互连延时

作品数：14被引量：10H指数：2
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论low-k技术用处与展望
《科学与信息化》2018年第21期37-38,共2页高源 张欣琪 
随着集成电路技术的不断发展,在半导体工业中,我们已经进入了亚微米时代。特征尺寸不断减小和金属连线高宽比增加导致互连电容快速上升引起串扰问题;层数增加引起的层间寄生电容的加大并产生额外的互连延时,成为提高电路速度的主要障碍...
关键词：集成电路 LOW-K 互连延时 
工艺变化条件下互连延时最小缓冲器插入方法
《北京邮电大学学报》2014年第3期93-97,108,共6页王新胜 喻明艳 
国家自然科学基金项目(61201307)
提出了一种考虑工艺变化下快速时序优化的缓冲器插入方法,该方法在布线区域内对线网结构进行图变换,把随机问题变为确定性问题,也就是把工艺变化下缓冲器插入时序优化问题等效成统计最短路径问题;同时,在构建图的过程中提出一种有效节...
关键词：缓冲器插入 有效节点存储 统计最短路径问题 迪杰特斯拉算法 
采用全局互连线随机模型的硅物理不可克隆函数的设计被引量：1
《微电子学与计算机》2012年第12期36-42,共7页吴志安 段成华 
物理不可克隆函数(PUF)是一种新颖的从复杂物理系统中提取"秘密"的技术方法,有望在移动设备身份鉴别、密钥的生成和存储等诸多领域得到广泛应用.现有的硅PUF电路仅考虑了片上逻辑器件延时,而忽视了已经作为时序模型主导因素的全局互连延...
关键词：物理不可克隆函数 器件延时 互连延时 片间差异 片内差异 
一种考虑硅通孔电阻-电容效应的三维互连线模型被引量：3
《物理学报》2012年第6期453-459,共7页钱利波 朱樟明 杨银堂 
国家自然科学基金(批准号:60725415;60676009);国家科技重大专项(批准号:2009ZX01034-002-001-005)资助的课题~~
硅通孔(TSV)是三维集成电路的一种主流技术.基于TSV寄生参数提取模型,对不同物理尺寸的TSV电阻-电容(RC)参数进行提取,采用Q3D仿真结果验证了模型精度.分析TSV RC效应对片上系统的性能及功耗影响,推导了插入缓冲器的三维互连线延时与功...
关键词：三维集成 硅通孔 互连延时 功耗 
考虑非均匀温度分布的RLC互连延时
《浙江大学学报（工学版）》2011年第5期835-839,共5页王增 杨银堂 董刚 李建伟 
国家自然科学基金项目(60606006);国家杰出青年基金项目(60725415)
为解决高性能集成电路设计中互连延时估算精确较低的问题,在分析互连温度分布的基础上,提出一种考虑非均匀温度分布效应的互连延时模型,该模型基于电感转化为等效电阻的思想,将互连电感效应整合到所提模型中.针对65 nm工艺,讨论3种典型...
关键词：RLC 温度分布 互连延时 电感效应 
考虑电感效应和工艺波动影响的互连延时建模与计算
《西安电子科技大学学报》2010年第3期513-519,共7页杨杨 柴常春 董刚 杨银堂 冷鹏 
国家自然科学基金资助项目(60606006);国家杰出青年基金资助项目(60725415)
基于改进的RLC互连树等效El more延时模型,建立了考虑电感效应和工艺波动影响的互连延时统计模型,并推导出计算互连延时均值与标准差的计算公式.计算结果表明,与目前广泛应用的Monte Carlo分析方法相比,采用新模型计算得到的RLC互连延...
关键词：电感 工艺波动 互连延时 统计模型 
一种考虑工艺波动的RC互连延时统计模型被引量：1
《系统仿真学报》2010年第3期584-588,共5页杨杨 董刚 柴常春 杨银堂 冷鹏 
国家自然科学基金(60606006);国家杰出青年基金(60725415);重点实验室基金(9140C030102060C0303)
基于Elmore延时模型,提出了一种考虑工艺波动的RC互连延时统计模型,在给定互连参数波动范围条件下,利用该模型可以得到互连延时均值和标准差的解析表达式,与目前国内外互连工艺波动研究中广泛采用的Hspice蒙特卡罗(Monte Carlo)分析方...
关键词：RC互连 延时 工艺波动 统计模型 
基于工艺波动下的互连延时统计模型
《电路与系统学报》2010年第1期10-15,共6页阎丽 董刚 杨银堂 张显 
国家自然科学基金(60606006);国家杰出青年基金(60725415);基本科研业务费资助项目
为了有效分析工艺波动对互连性能的影响,本文基于对数正态分布函数提出了一种RLC互连延时统计模型。在给定互连参数波动范围条件下,首先得到了电路矩的表达式,然后推导出了RLC互连延时均值和标准差。针对65nm和45nm的RLC互连树进行了验...
关键词：RLC互连延时 工艺波动 统计模型 
考虑工艺波动的RLC互连延时统计模型
《信息与电子工程》2009年第6期584-588,共5页阎丽 张显 杨虎 
基于概率解释算法的原理，提出了一种考虑工艺波动的RLC互连延时统计模型，该模型使用了对数正态分布函数。在给定互连参数波动范围条件下，利用该算法计算延时仅需要采用前两个瞬态。和HSPICE相比，Monte Carlo分析中的均值和平均偏差...
关键词：工艺波动 互连延时 统计模型 RLC电路 对数正态分布 
分析多芯片组件互连延时的一种新方法
《电路与系统学报》2004年第1期142-144,共3页董刚 杨银堂 李跃进 
国防预研基金(41323020204)
随着多芯片组件工作频率的不断增加,信号延时受互连的影响越来越大,互连已成为决定系统性能的主要因素。延时与冲激响应有着密切的联系,本文采用系统冲激响应的低阶矩,基于双极点近似对互连的延时特性进行了研究。与已有的方法比较,本...
关键词：多芯片组件 互连延时 低阶矩 双极点近似 
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