王增

作品数：8被引量：8H指数：1
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供职机构：西安电子科技大学更多>>
发文主题：温度分布RLC时钟偏差工艺波动衬底耦合噪声更多>>
发文领域：电子电信航空宇航科学技术更多>>
发文期刊：《物理学报》《科学通报》《电子与信息学报》《计算物理》更多>>
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考虑非均匀温度分布效应的缓冲器插入最优尺寸研究
《物理学报》2012年第5期126-132,共7页王增 董刚 杨银堂 李建伟 
国家自然科学基金(批准号:60606006);国家杰出青年基金(批准号:60725415);西安电子科技大学基本科研业务费资助的课题~~
基于非均匀温度分布效应对互连延时的影响,提出了一种求解互连非均匀温度分布情况下的缓冲器最优尺寸的模型.给出了非均匀温度分布情况下的RC互连延时解析表达式,通过引入温度效应消除因子,得出了最优插入缓冲器尺寸以使互连总延时最优...
关键词：非均匀温度分布 缓冲器插入 最优尺寸 温度效应消除因子 
考虑通孔和边缘效应的互连网络热电分析被引量：1
《计算物理》2012年第1期108-114,共7页王宁 董刚 杨银堂 王增 王凤娟 丁灿 
国家自然科学基金(60606006);国家杰出青年基金(60725415);国防预研基金(9140A23060111)资助项目
考虑互连通孔和边缘效应,建立互连层间、层内、通孔热阻模型,利用热电二元性,提出一种考虑温度效应对热流影响的热电耦合仿真方法,利用热电之间的反馈关系,修正建模后的温度分布对节点网络热流的影响.并对以聚合物和硅氧化物为介质的多...
关键词：热阻 温度分布 热电仿真 通孔效应 边缘效应 
考虑非均匀温度分布的RLC互连延时
《浙江大学学报（工学版）》2011年第5期835-839,共5页王增 杨银堂 董刚 李建伟 
国家自然科学基金项目(60606006);国家杰出青年基金项目(60725415)
为解决高性能集成电路设计中互连延时估算精确较低的问题,在分析互连温度分布的基础上,提出一种考虑非均匀温度分布效应的互连延时模型,该模型基于电感转化为等效电阻的思想,将互连电感效应整合到所提模型中.针对65 nm工艺,讨论3种典型...
关键词：RLC 温度分布 互连延时 电感效应 
虚拟通孔对互连温度变化的影响被引量：1
《科学通报》2011年第8期617-622,共6页王增 董刚 杨银堂 李建伟 
国家自然科学基金(60606006);国家杰出青年科学基金(60725415)资助项目
互连温升越高,引起的互连温度效应越明显.通孔具有相对较高的热导率,可以成为有效的热传导途径,极大地降低互连平均温升.针对通孔这一特性引入虚拟通孔,建立考虑多虚拟通孔效应的互连平均温升模型.所提模型将多通孔效应整合到层间介质...
关键词：互连建模 互连平均温升 多通孔效应 虚拟通孔 层间介质 
考虑温度分布效应的非对称RLC树时钟偏差研究被引量：5
《物理学报》2010年第8期5646-5651,共6页王增 董刚 杨银堂 李建伟 
国家自然科学基金(批准号:60606006);国家杰出青年基金(批准号:60725415);重点实验室基金(批准号:9140C030102060C0303)资助的课题~~
提出了一种RLC互连树零时钟偏差构建方法.给出了RLC互连温度非均匀分布及其延时的解析公式,并推导计算了最优的零时钟偏差点,所提模型同时考虑了互连温度非均匀分布、电感效应及不对称互连结构对零时钟偏差点的影响.针对65nm工艺节点对...
关键词：RLC 温度分布 不对称互连结构 零时钟偏差点 
考虑工艺波动影响的RLC互连统计延时被引量：1
《电子与信息学报》2009年第11期2767-2771,共5页李建伟 董刚 杨银堂 王增 
国家自然科学基金(60606006);国家杰出青年基金(60725415);重点实验室基金(9140C030102060C0303)资助课题
该文提出了一种考虑工艺波动的统计RLC互连延时分析方法。文中首先给出了考虑工艺波动的寄生参数和矩的构建方法,然后基于Weibull分布给出了RLC互连的统计延时模型。所提方法同样适用于已有的延时模型如Elmore模型,等效Elmore模型和D2M...
关键词：集成电路 工艺波动 RLC互连延时 统计模型 WEIBULL分布 
工艺波动致RLC互连延时极值分析被引量：1
《西安电子科技大学学报》2009年第2期301-307,共7页李建伟 董刚 杨银堂 王增 
国家自然科学基金资助(60606006);国家杰出青年基金资助(60725415);重点实验室基金资助(9140C030102060C0303)
基于等效Elmore延时模型和RLC互连的工艺角分析,提出了工艺波动致RLC互连延时快速极值分析方法,可以用于由工艺波动引起的RLC互连延时变化的最好情况和最坏情况分析.采用该方法针对68 nm,45 nm,36 nm和25 nm工艺节点进行了仿真验证.结...
关键词：工艺波动 RLC互连延时 工艺角 
混合信号衬底耦合噪声的传播及抑制方法
《电子科技》2007年第7期4-8,共5页王增 杨银堂 朱樟明 
介绍了衬底噪声耦合效应在不同工艺衬底中的传播,应用medici模拟了不同衬底中,噪声发生端和噪声接收端噪声在不同间距下噪声传播的情况,并从工艺和电路设计两个方面介绍了一系列抑制衬底噪声的方法。
关键词：混合信号 衬底噪声 耦合效应 保护环 
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