淀积

作品数：765被引量：1097H指数：13
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离子注入诱导成核外延高质量AlN被引量：1
《物理学报》2024年第19期244-250,共7页余森 许晟瑞 †陶鸿昌 王海涛 安瑕 杨赫 许钪 张进成 郝跃 
国家重点研发计划(批准号:2022YFB3604400);国家自然科学基金(批准号:62074120,62134006)资助的课题。
超宽禁带AlN材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、直接带隙等优势,被广泛应用于光电子器件和电力电子器件等领域.AlN材料的质量影响着AlN基器件的性能,为此研究人员提出了多种方法来提高异质外延AlN晶体的质量,但是这些方法工艺...
关键词：氮化铝 离子注入 金属有机化学气相淀积 发光二极管 
PERC背钝化工艺卡点位置缺陷导致EL不良研究
《太阳能学报》2024年第8期385-390,共6页张福庆 李文涛 张若凡 胡明强 张朔龙 
以二合一管式PECVD背钝化镀膜工艺过程中出现的石墨舟空心卡点EL发黑品质异常为研究对象,分析讨论二合一管式PECVD背钝化工艺中射频功率、工艺温度、氧化铝沉积厚度等对晶硅太阳电池空心卡点EL发黑品质异常的影响。结果表明,在二合一管...
关键词：太阳电池 EL发黑 背钝化 预淀积 二合一管式PECVD 卡点钝化缺陷 
原子层淀积Si掺杂ZnO薄膜的光电性能研究
《淮北师范大学学报（自然科学版）》2022年第4期60-64,共5页张远 张永兴 张金锋 牟福生 
复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室开放课题(2019KF005);安徽省级“六卓越、一拔尖”卓越人才培养创新项目(2019zyrc054);安徽省高等学校自然科学研究项目(KJ2020A0029);物理学(师范)专业卓越教师培养创新项目(2020zyrc143);力学教学示范课(2020SJJXSFK2147)。
文章对原子层淀积(ALD)Si掺杂ZnO(SZO)薄膜的结构、电学和光学性能进行研究.通过生长ZnO和SiO2叠层的方法得到不同硅(Si)掺杂浓度的SZO薄膜,XRD测量结果表明,SZO薄膜为多晶结构,AFM测量结果表明,掺杂后样品的表面粗糙度变小.随着Si掺杂...
关键词：Si掺杂 ZNO薄膜 原子层淀积 透光率 光致发光 
化学气相淀积(CVD)薄膜技术的新近发展及其运用
《中文科技期刊数据库（引文版）工程技术》2022年第4期306-309,共4页付学群 
化学气相沉积技术是现代较为先进的无机材料制备技术,在玻璃态无机薄膜材料生产以及新晶体研制等领域均有着广泛应用。为更好地对技术展开应用,文章将通过对化学气相沉积技术基本情况的介绍,对技术在薄膜材料制备中的应用展开探讨,并会...
关键词：CVD技术 薄膜 开管气流技术 封管气流技术 晶须 
烟台市芝罘剖面末次间冰期沉积记录的降水量变化及其淋溶—淀积特征被引量：1
《干旱区资源与环境》2022年第3期116-121,共6页孙丽 李志文 苏志珠 张慧娟 杜丁丁 杜兰 黎武标 
国家自然科学基金(41571007、41201006)资助。
海岸带沉积对于揭示特定时期的气候变化和海平面波动及其相互关系具有重要意义。位于北黄海的烟台市芝罘岛,是海洋—陆地—大气环流等因素共同作用的敏感区域。选择该区末次间冰期的黄土-古土壤沉积序列进行工作,采用OSL测年方法构建年...
关键词：芝罘剖面 末次间冰期 黄土-古土壤序列 降水量变化 淋溶—淀积特征 
MOCVD设备射频感应加热原理与故障分析被引量：1
《电子工业专用设备》2021年第5期16-21,共6页刘成群 程壹涛 刘宇宁 
介绍了MOCVD设备射频感应加热系统的工作原理及技术特点。结合射频感应加热系统的组成,详细叙述各主要模块的典型故障及维修技术,重点分析射频功率源电路故障及维修。针对射频系统阻抗失配现象,提出了阻抗匹配调整的实用方法。根据多年...
关键词：金属有机物化学气相淀积 射频感应加热 阻抗匹配 振荡器 
PECVD在挠性电路板防护中的应用研究
《印制电路信息》2021年第9期27-31,共5页曹建诚 胡宗敏 
随着挠性电路板应用领域的增多,使用环境和可靠性要求越来越高,尤其是在耐腐蚀性方面提出了更高的要求。本文通过PECVD的方式在挠性电路板金面沉积一层纳米聚合物薄膜形成防护膜,以此来提高金面的耐盐雾性能,提升其使用寿命。
关键词：挠性电路板 等离子增强型化学气相淀积 防护膜 耐盐雾性能 
低压化学气相淀积低应力氮化硅工艺研究被引量：4
《电子与封装》2021年第8期94-98,共5页王敬轩 商庆杰 杨志 
微机械加工(Micro-Electro Mechanical System,MEMS)工艺中常需要应用到低应力氮化硅作为结构层或钝化层材料,以降低圆片的翘曲。通过采用低压化学气相淀积工艺(Low Pressure Chemical-Vapor Deposition,LPCVD),优化工艺中反应气体流量...
关键词：微机械加工 低压化学气相淀积 低应力氮化硅 均匀性 
低温氧化技术优化双极器件结构及工艺的研究
《中国集成电路》2021年第6期89-93,共5页范伟宏 闫建新 冯荣杰 韩建 
双极集成电路需要在不影响器件特性的前提下通过缩小基区面积提高电路密度。利用LTO淀积SiO_(2)薄膜替代热氧化SiO_(2)薄膜,用LTO较低淀积温度进行发射区退火替代氧化退火工艺,双极器件的基区和发射区消除了"分凝"和"鸟嘴"现象,具有自...
关键词：LTO淀积 双极器件 基区 发射区 结构优化 
Micro-LED显示器量化生产关键技术被引量：2
《电子工业专用设备》2021年第3期29-34,共6页蔡克新 
为快速推动Micro-LED显示器产业化发展,结合Micro-LED微显示器的性能特点、制造工艺流程和产品应用优势,重点分析了基于硅/蓝宝石衬底的GaN外延生长技术、芯片侧壁原子层沉积技术、芯片转移和晶圆级键合等技术。通过显示产业材料、工艺...
关键词：新型平板显示 微缩化发光二极管 有机化合物化学气相沉积 原子层淀积 晶圆键合 
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