天津普林募集资金投产增加利润  

出　　处：《印制电路资讯》2008年第2期41-41,共1页Printed Circuit Board Information

摘　　要：天津普林招股说明书披露，募集资金3．5亿元全部用于投资高密度多层互连印制电路板，实施后，年新增HDI印制电路板产能180000平方米，投产后，预计年刨利润8293．22万元。由于在一期项目建设时，已经提前将二期项目纳入规划，因此，二期项目只需完成设备采购、安装、调试等工作，即可迅速投入生产，预计能够在08年达产。

关 键 词：利润 资金 天津 印制电路板 投产 二期项目 多层互连 项目建设 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] F275.1[经济管理—企业管理]