香港科技园利用IBM技术提供流片服务  

出　　处：《集成电路应用》2007年第8期12-12,共1页Application of IC

摘　　要：IBM与香港科技园日前宣布，借助IBM领先的CMOS、SiGeBiCMOS及RFCMOS技术．促进半导体代工服务在亚太区的发展。通过与香港科技园合作．IBM将提供多项目晶圆（multiprojectwafer．MPW）及小批量生产服务．让区内的新创业科技公司，无生产线公司及跨国芯片设计团队更易获得IBM的代工技术和知识产权。

关 键 词：CMOS技术 香港科技园 生产服务 IBM 多项目晶圆 知识产权 芯片设计 亚太区 

分 类 号：TN912.3[电子电信—通信与信息系统]