印制电路板显微剖切技术研究  

作　　者：杨维生[1] 

机构地区：[1]南京第十四研究所

出　　处：《电子电路与贴装》2007年第1期30-34,共5页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：4．16 金属化孔缺陷罗列 电子工业的飞速发展，对印制电路制造业的要求越来越高，孔密且细小是印制电路板制造的最大挑战。一块印制电路板通常之孔数高达数千个，孔径从0．1毫米到2毫米不等。他们一方面提供插装元件，另一方面供作导电线路。因此，多层印制板的金属化孔制造过程是多层印制板制造中最关键的工序之一。

关 键 词：印制电路板 显微剖切 多层印制板 技术 金属化孔 制造业 电子工业 制造过程 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]