《半导体国际》第四届晶圆清洗技术研讨会圆满闭幕  

作　　者：王志华 

出　　处：《集成电路应用》2007年第9期21-21,共1页Application of IC

摘　　要：由《半导体国际》主办的“第四届晶圆清洗研讨会”8月9日在上海圆满闭幕。会议吸引了200多名国内知名晶圆厂经理人和工程师，另外，TFTLCD制造厂的工程师也积极参与了本次研讨会。针对制造工艺中的清洗案例和解决方案，晶圆厂和设备材料供应商的专家及经理人就单晶圆清洗、兆声波清洗、喷淋法、浸泡法等各种清洗技术的应用等话题，与听众进行了热烈的互动。

关 键 词：《半导体国际》 清洗技术 单晶圆 技术研讨会 TFTLCD 制造工艺 设备材料 工程师 

分 类 号：TN3[电子电信—物理电子学]