Air Gaps:小题大作  

作　　者：Peter Singer 

机构地区：[1]Semiconductor International

出　　处：《集成电路应用》2007年第9期29-29,共1页Application of IC

摘　　要：“理论上k的最小值是1，空气就是终极低k材料，这使得airgap（空气隙）成为每个互连研究人员的梦想。但是它们会成为一个美梦还是梦魇，将取决于它们在实际应用中的行为和可靠性。”这是IMEC的Ludo Deferm在2005年三月刊的Semiconductor International上做的评论，他准确地描述了airgap的处境。

关 键 词：SEMICONDUCTOR 低K材料 研究人员 空气隙 最小值 可靠性 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统]