协会召开多项目封装（MPP）技术公共服务平台建设座谈会  

出　　处：《集成电路应用》2007年第10期8-8,共1页Application of IC

摘　　要：由协会与清华大学电子封装技术研究中心、上海张江信息系统有限公司（ZT＆T）共同组织，并得到了浦东科技局、张江集团指导和支持的多项目封装（MPP）技术公共服务平台建设座谈会9月14日召开。多项目封装（MPP）技术公共服务平台：旨在支持设计企业低成本研发小批量、多品种、技术含量高的封装新产品，缩短开发时间，为封装和测试企业开拓新的量产订单。

关 键 词：技术研究中心 公共服务平台 电子封装 平台建设 协会 设计企业 清华大学 信息系统 

分 类 号：F416.67[经济管理—产业经济]