功率MOSFET FDMF8700  

出　　处：《今日电子》2007年第11期57-57,共1页Electronic Products

摘　　要：FDMF8700将驱动器IC和两个功率MOSFET集成在一个节省空间的8mm×8mm的56脚MLP封装中，适用于高电流同步降压DC／DC应用。该集成式器件带有FET动态性能、系统电感和总体导通电阻的驱动器，能够优化全部的开关功率级，大大减少与传统分立式解决方案相关的封装寄生和电路板布线问题。此外，这种集成器件能够显著节省电路板空间，

关 键 词：功率MOSFET MLP封装 驱动器IC 电路板布线 集成器件 DC/DC 同步降压 动态性能 

分 类 号：TN386.1[电子电信—物理电子学]